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半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-810 Plus特點(diǎn) 視覺定位系統(tǒng)，直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)：分揀精度高，速度快 AOI檢查系統(tǒng)，挑片過程中檢查芯片外觀，自動(dòng)識(shí)別形貌 支持對(duì)三五族，MEMS以及具備空氣橋結(jié)構(gòu)芯片的挑選，支持MPW 提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)

全自動(dòng)晶圓挑片分選機(jī) AP-1800特點(diǎn)：全自動(dòng)系統(tǒng)、視覺定位系統(tǒng)，直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)：分揀精度高，速度快；AOI檢查系統(tǒng)，挑片過程中檢查芯片外觀，自動(dòng)識(shí)別形貌；Bond Force Control支持對(duì)三五族，MEMS以及具備空氣橋結(jié)構(gòu)芯片的挑選，支持MPW提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)。

全自動(dòng)芯片挑片分選機(jī) WBS-300特點(diǎn)：$n多功能全自動(dòng)挑片系統(tǒng)，支持各類挑片方式$n視覺定位系統(tǒng)，直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)：分揀精度高，速度快$nAOI檢查系統(tǒng)，挑片過程中檢查芯片外觀，自動(dòng)識(shí)別形貌$nBond Force Control$n支持對(duì)三五族，MEMS以及具備空氣橋結(jié)構(gòu)芯片的挑選，支持MPW$n提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)

多功能全自動(dòng)芯片貼片固晶機(jī) TB-1000針對(duì)高標(biāo)準(zhǔn)的芯片貼裝應(yīng)用，提供高技術(shù)力的多功能貼片固晶系統(tǒng)以及高底定制化的方案服務(wù)，尤其是對(duì)于超薄存儲(chǔ)芯片的堆疊裝片具有突出表現(xiàn)。

芯片分選機(jī),精密倒裝芯片貼片機(jī) CB-610特點(diǎn)：$n Correspond to fine pitch of electrodes with mounting accuracy ± 1μm$n Correspond yo ultra-low load（0.049N）to high load (490N）without head replacement

超高精度倒裝芯片貼片機(jī) CB-700特點(diǎn)： ? Ultra-low load, high-accuracy bonding ? Real-time control is possible in the low load range. As a result, bump height variation become minimized.

晶圓 2D/3D AOI 檢驗(yàn)顯微鏡進(jìn)料的wafer，經(jīng)過正反面目檢和顯微鏡正面micro檢查，進(jìn)行檢查和分選。操作員不接觸wafer，避免了污染和損傷wafer。

公司已經(jīng)與多家世界的半導(dǎo)體器件和精密測(cè)試領(lǐng)域的品牌廠商簽訂合作。這些品牌包括：切割機(jī)，探針臺(tái)系統(tǒng)制造商MPI；世界微波組件和測(cè)試系統(tǒng)制造商MAURY；測(cè)量?jī)x器制造商KEYSIGHT；的模型服務(wù)商Modelithics；EDS設(shè)備日本 HANWA和TOTOKU等。