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全自動晶圓挑片分選機 AP-1800

簡要描述：全自動晶圓挑片分選機 AP-1800特點：全自動系統(tǒng)、視覺定位系統(tǒng)，直線電機驅(qū)動：分揀精度高，速度快；AOI檢查系統(tǒng)，挑片過程中檢查芯片外觀，自動識別形貌；Bond Force Control支持對三五族，MEMS以及具備空氣橋結構芯片的挑選，支持MPW提供設備功能、治具定制及服務。

  • 產(chǎn)品型號：
  • 廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
  • 更新時間：2024-04-02
  • 訪  問  量：4227

詳細介紹

一、全自動晶圓挑片分選機 AP-1800的功能：

（1）挑片應用：wafer to tray

（2）自動上下料，設備按照輸入的Mapping圖及AOI檢查判定產(chǎn)品，自動分揀芯片


二、全自動晶圓挑片分選機 AP-1800的特點：

（1）全自動系統(tǒng)、視覺定位系統(tǒng)，直線電機驅(qū)動：分揀精度高，速度快

（2）AOI檢查系統(tǒng)，挑片過程中檢查芯片外觀，自動識別形貌Bond Force Control

（3）支持對三五族，MEMS以及具備空氣橋結構芯片的挑選，支持MPW提供設備功能、治具定制及服務Options

（4）2-step sorting：雙分揀裝置，分步挑片

（5）Air Ejector：對應超薄產(chǎn)品，芯片厚度≥20μm


三、RCID識別功能:


項目


規(guī)格參數(shù)

wafer尺寸


4、6、8inch   Option：12inch


芯片尺寸

0.5x0.5mm~20x20mm  Option：0.3x0.3mm


芯片厚度

≥100μm  Option:≥20μm


放置精度

≤ ±0.05mm/≤ ±0.5°   Option：≤ ±0.025mm


分揀速度

≤ 1.8s/chip at 2x2mm Die


放置區(qū)容量

4、6、8inch  Option：12inch


設備尺寸

1800(W)x1000(D)x1650(H) mm



挑片機

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