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簡要描述:芯片分選機(jī),精密倒裝芯片貼片機(jī) CB-610特點(diǎn): Correspond to fine pitch of electrodes with mounting accuracy ± 1μm Correspond yo ultra-low load(0.049N)to high load (490N)without head replacement
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精密倒裝芯片貼片機(jī) CB-610
芯片倒裝鍵合機(jī)
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功能:貼片應(yīng)用:倒裝焊
特點(diǎn):
Standard Items & Optional Items <Standard Items>
<Optional Items>
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項目 | 規(guī)格參數(shù) |
芯片尺寸 | 1?20 毫米 |
基板尺寸(WXL) | 5~100mm X 235mm |
貼片平臺 | 恒溫加熱臺RT~ ~ 250℃ |
芯片貼裝精度 | ≤±1微米 |
低載荷壓力范圍 | 0.049~4.9N (5~500g) |
高載荷壓力范圍 | 4.9~490N (0.5~50kg) |
設(shè)備尺寸 :1320(W)X 1800(D)X1780(H)mm
精密倒裝芯片貼片機(jī) CB-610
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