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多功能全自動(dòng)芯片貼片固晶機(jī) TB-1000

簡(jiǎn)要描述：多功能全自動(dòng)芯片貼片固晶機(jī) TB-1000針對(duì)高標(biāo)準(zhǔn)的芯片貼裝應(yīng)用，提供高技術(shù)力的多功能貼片固晶系統(tǒng)以及高底定制化的方案服務(wù)，尤其是對(duì)于超薄存儲(chǔ)芯片的堆疊裝片具有突出表現(xiàn)。

  • 產(chǎn)品型號(hào)：
  • 廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間：2024-06-12
  • 訪  問(wèn)  量：1339

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詳細(xì)介紹

針對(duì)高標(biāo)準(zhǔn)的芯片貼裝應(yīng)用，提供高技術(shù)力的多功能貼片固晶系統(tǒng)以及高底定制化的方案服務(wù)，尤其是對(duì)于超薄存儲(chǔ)芯片的堆疊裝片具有突出表現(xiàn)。

多功能全自動(dòng)芯片貼片固晶機(jī) TB-1000



多功能全自動(dòng)芯片貼片固晶機(jī) TB-1000功能：

  • 貼片應(yīng)用：Epoxy、DAF

  • 自動(dòng)上下料，設(shè)備按照Mapping圖及AOI判定產(chǎn)品，自動(dòng)貼片固晶

多功能全自動(dòng)芯片貼片固晶機(jī) TB-1000特點(diǎn)：

  • 視覺(jué)定位系統(tǒng)，直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)：貼片精度高，速度快

  • 支持對(duì)三五族，MEMS以及具備空氣橋結(jié)構(gòu)芯片的貼片，支持MPW

  • 高精度Bond Force Control，避免對(duì)芯片造成損傷

  • 支持芯片在線AOI檢查

  • 提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)



項(xiàng)目

規(guī)格

WAFER 尺寸

8、12英寸

芯片尺寸

0.5~25mm

芯片厚度

20~700μm   Option:≥20μm

貼片精度

≤ ±10μm/≤ ±0.1°

UPH

10,000

SUBSTRATE 尺寸

100~300mm(L),30~100mm(W)     0.1~1.2mm(Thickness)

BONDING FORCE

25~3000g ±5%

設(shè)備尺寸

2100(W)x1450(D)x1550(H) mm



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