進(jìn)料的wafer，經(jīng)過正反面目檢和顯微鏡正面micro檢查，進(jìn)行檢查和分選。操作員不接觸wafer，避免了污染和損傷wafer。

晶圓 2D/3D AOI 檢驗(yàn)顯微鏡性能描述：

標(biāo)準(zhǔn)配備1個(gè)Load port，單臂翻轉(zhuǎn)Robot，Pre-aligner，目檢臺(tái)和顯微鏡。

兼容8寸和12寸wafer。

標(biāo)準(zhǔn)load port可以對(duì)應(yīng)FOUP，AutoFOSB自動(dòng)開蓋，具備mapping功能。

高精度運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)，低噪音，低塵，無需供油。

觸摸屏操作,界面友好。

晶圓 2D/3D AOI 檢驗(yàn)顯微鏡對(duì)應(yīng)GEM300，采用SEMI標(biāo)準(zhǔn)軟件。

公司為您提供全自動(dòng)晶圓2D/3D AOI光學(xué)檢驗(yàn)機(jī)的參數(shù)、價(jià)格、型號(hào)、原理等信息，全自動(dòng)晶圓2D/3D AOI光學(xué)檢驗(yàn)機(jī)產(chǎn)地為日本、品牌為--，型號(hào)為GBIT-WA-100，價(jià)格為面議，更多相關(guān)信息可咨詢，公司客服電話7*24小時(shí)為您服務(wù)。