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全自動芯片挑片分選機

簡要描述：全自動芯片挑片分選機 WBS-300特點：
多功能全自動挑片系統(tǒng)，支持各類挑片方式
視覺定位系統(tǒng)，直線電機驅(qū)動：分揀精度高，速度快
AOI檢查系統(tǒng)，挑片過程中檢查芯片外觀，自動識別形貌
Bond Force Control
支持對三五族，MEMS以及具備空氣橋結(jié)構(gòu)芯片的挑選，支持MPW
提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)

  • 產(chǎn)品型號：WBS-300
  • 廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
  • 更新時間：2024-04-02
  • 訪  問  量：1911

詳細介紹

一、全自動芯片挑片分選機的功能：

（1）挑片應(yīng)用：wafer to tray

（2）自動上下料，設(shè)備按照輸入的Mapping圖及AOI檢查判定產(chǎn)品，自動分揀芯片


二、全自動芯片挑片分選機的特點：

（1）全自動系統(tǒng)、視覺定位系統(tǒng)，直線電機驅(qū)動：分揀精度高，速度快

（2）AOI檢查系統(tǒng)，挑片過程中檢查芯片外觀，自動識別形貌

（3）Bond Force Control

（4）支持對三五族，MEMS以及具備空氣橋結(jié)構(gòu)芯片的挑選，支持MPW

（5）提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)


三、Options：

（1）2-step sorting：雙分揀裝置，分步挑片

（2）Air Ejector：對應(yīng)超薄產(chǎn)品，芯片厚度≥20μm

（3）RCID識別功能



項目

 

規(guī)格參數(shù)

wafer尺寸

 

4、6、8inch   Option：12inch

 
芯片尺寸

0.5x0.5mm~20x20mm  Option：0.3x0.3mm

 

芯片厚度

≥100μm  Option:≥20μm

 

放置精度

≤ ±0.05mm/≤ ±0.5°   Option：≤ ±0.025mm

 
分揀速度

≤ 1.8s/chip at 2x2mm Die
放置區(qū)容量

4、6、8inch  Option：12inch
設(shè)備尺寸

1800(W)x1000(D)x1650(H) mm

挑片機

 

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