bga植球機可適用于高重復定位型植球加工行業(yè),也適用于高精密度芯片或主板類植球,晶圓植球等。植球機臺采用進口雙導軌進行重復移位作業(yè),高精密電動升降平臺機構(gòu),確保每一次定位位移重疊且準確(誤差度0.01mm);控制模具與鋼網(wǎng)的分離,速度及行程可以靈活實現(xiàn)多種脫模方式??焖冁i緊式鋼網(wǎng)螺桿,方便于更換不同規(guī)格鋼網(wǎng)。
隨之芯片被廣泛性應用在各個領域,芯片的返修量也非常大,返修具體包括拆除,除錫,植球,焊接這四個過程,能夠看得出bga植球機具體是用在植球這一個階段的,是芯片返修工作流程*的部分。
性能優(yōu)勢:
1、可實現(xiàn)批量BGA芯片植球加工,速度是手工植球的數(shù)倍。
2、使用0.3MM--1MM錫球均可實現(xiàn)批量上球生產(chǎn)。
3、同一底模一次同時可植錫多個芯片4-300PCS。
4、掃球機采用傾斜式設計,斜式角度可調(diào),讓多余錫球可自流掉落。
5、刮錫機采用螺桿導軌電機刮錫,運行精準,速度可調(diào)。
6、下球底模與鋼網(wǎng)間隙通過千分尺調(diào)節(jié),精度可達0.002MM。
7、更換芯片不同規(guī)格只需要更換底模板和鋼網(wǎng),操作簡單。
8、鋼網(wǎng)對位只需四根定位針,插孔對位,操作簡單,無需復雜調(diào)節(jié)。
9、采用簡單,低功耗真空吸氣式固定芯片,重量輕、無噪音,不損傷芯片。
10、配備特制彈力防損芯片刮刀,適合各種芯片進行加工。
11、電器部分采用軟件控制,線路簡單,低故障率。
12、機器配備真空負壓識別啟動功能,避免誤操作。
13、采用折疊式刮臂,重力可調(diào),刮刀清洗方便。
14、精準鋁材陷入式底模固定,循環(huán)加工,方便取拿。
15、所有精密部件全部采用進口CNC加工,實現(xiàn)微米級精度。
具體應用范圍:
1、支持BGA,QFN封裝等,小球徑(Ball)0.2mm;大球徑1.27mmBGA植球機;
2、各種PCBA主板,要求精密的電路主板上錫,小主板,小尺寸2*2MM,大適用220*110的物件的印刷。