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半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-810 Plus

簡要描述：半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-810 Plus特點(diǎn)
視覺定位系統(tǒng)，直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)：分揀精度高，速度快
AOI檢查系統(tǒng)，挑片過程中檢查芯片外觀，自動(dòng)識別形貌
支持對三五族，MEMS以及具備空氣橋結(jié)構(gòu)芯片的挑選，支持MPW
提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)

  • 產(chǎn)品型號：
  • 廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間：2024-06-13
  • 訪  問  量：1167

詳細(xì)介紹

半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-810 Plus

半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-810 Plus功能

  • 挑片應(yīng)用：wafer to wafer

  • 手動(dòng)上下料，設(shè)備按照輸入的Mapping圖及AOI檢查判定產(chǎn)品，自動(dòng)分揀芯片

特點(diǎn)

  • 視覺定位系統(tǒng)，直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)：分揀精度高，速度快

  • AOI檢查系統(tǒng)，挑片過程中檢查芯片外觀，自動(dòng)識別形貌

  • 支持對三五族，MEMS以及具備空氣橋結(jié)構(gòu)芯片的挑選，支持MPW

  • 提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)

Options

  • 2-step sorting：雙分揀裝置，分步挑片

  • Air Ejector：對應(yīng)超薄產(chǎn)品，芯片厚度≥20μm


半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-810 Plus參數(shù)

項(xiàng)目：

規(guī)格參數(shù)

芯片尺寸：

0.5×0.5∽20×20 毫米   Option: 0.3X0.3mm

芯片厚度：

≥100μm；Option:≥20μm

分揀速度：

≤ 1.8s/chip at 2x2mm Die

放置精度：

≤ ±0.05mm/≤ ±0.5°    Option：≤ ±0.025mm

wafer 尺寸：

4、6、8inch   Option：12inch

放置區(qū)容量：

2[inch]8枚，4[inch]2枚

設(shè)備尺寸：

1280(W)x850(D)x1650(H) mm




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