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當前位置:首頁  >  技術(shù)文章

  • 2022

    9-9

    一、探針臺主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測試。廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測量的研發(fā),旨在確保質(zhì)量及可靠性,并縮減研發(fā)時間和器件制造工藝的成本。二、特性:1、OTS-最近的位置對正系統(tǒng)(光學(xué)目標對準)OTS通過對照相機相對位置的測量來保證其絕對位置的精度。這是非常引人注目的技術(shù),來源于東京精密的度量技術(shù)。OTS實現(xiàn)了以自己為參照的光學(xué)對準系統(tǒng)。2、QPU-高剛性的硅片承載臺(四方型系統(tǒng))為了有效的達到接觸位置的精度,硅片承載臺各部分的剛性一致是非常重...

  • 2022

    9-7

    射頻探針是我們在測試時不可少的工具,主要用于電子測試設(shè)備,對硅片、管芯及開放式微芯片中的電子電路射頻(RF)信號進行測量,還用于連接器組件中窄間距或高密度射頻互連應(yīng)用。射頻應(yīng)用中使用的傳輸線一般為與電路板連接的同軸線纜,以及設(shè)置于電路板內(nèi)部的微帶線。在對待測電路進行測試時,需要經(jīng)傳輸線向該待測電路發(fā)送信號。它至少需要兩種導(dǎo)體,一種為信號導(dǎo)體,另一種為接地導(dǎo)體。這些導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)決定了待測電路測試所需的探針類型。探針結(jié)構(gòu)分為GS(接地-信號)、GSG(接地-信號-接地)以及GSSG...

  • 2022

    8-30

    一、探針臺可以將電探針、光學(xué)探針或射頻探針放置在硅晶片上,從而可以與測試儀器/半導(dǎo)體測試系統(tǒng)配合來測試芯片/半導(dǎo)體器件??梢栽趯⒕A鋸成單個管芯之前或之后進行測試。在晶圓級別的測試允許制造商在生產(chǎn)過程中多次測試芯片器件undefined,這可以提供有關(guān)哪些工藝步驟將缺陷引入最終產(chǎn)品的信息。它還使制造商能夠在封裝之前測試管芯,這在封裝成本相對于器件成本高的應(yīng)用中很重要。探針臺還可以用于研發(fā)、產(chǎn)品開發(fā)和故障分析應(yīng)用。二、探針臺主要用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測試環(huán)節(jié),負責(zé)...

  • 2022

    8-29

    opus探針臺通過與測試儀器的配合,探針臺將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來,在進入后序工序前予以剔除,大大降低器件的制造成本。被廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測量,并縮減了研發(fā)時間和器件制造工藝的成本。主要用于晶圓制造環(huán)節(jié)的晶圓檢測、芯片研發(fā)和故障分析等應(yīng)用。如何工作?它可以固定晶圓或芯片,并精確定位待測物。手動探針臺的使用者將探針臂和探針安裝到操縱器中,并使用顯微鏡將探針jian端放置到待測物上的正確位置。一旦所有探針jian端都被設(shè)置在正確的位置,就可以對待測物進行...

  • 2022

    8-23

    手動探針臺是廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的綜合經(jīng)濟型測試儀器,主要用于半導(dǎo)體芯片的電參數(shù)檢測。以往如果需要測試電子元器件或系統(tǒng)的基本電性能(如電流、電壓、阻抗等)或工作狀態(tài),測試人員一般會采用表筆去點測。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,對于精密微?。{米級)的微電子器件,表筆點到被測位置就顯得無能為力了。于是一種高精度探針座應(yīng)運而生,利用高精度微探針將被測原件的內(nèi)部訊號引導(dǎo)出來,便于其電性測試設(shè)備(不屬于本機器)對此測試、分析。首先我們先來了解什么是探針臺?它是一種輔助執(zhí)行機構(gòu),測試人員把需...

  • 2022

    8-22

    bga植球機可適用于高重復(fù)定位型植球加工行業(yè),也適用于高精密度芯片或主板類植球,晶圓植球等。植球機臺采用進口雙導(dǎo)軌進行重復(fù)移位作業(yè),高精密電動升降平臺機構(gòu),確保每一次定位位移重疊且準確(誤差度0.01mm);控制模具與鋼網(wǎng)的分離,速度及行程可以靈活實現(xiàn)多種脫模方式。快速鎖緊式鋼網(wǎng)螺桿,方便于更換不同規(guī)格鋼網(wǎng)。隨之芯片被廣泛性應(yīng)用在各個領(lǐng)域,芯片的返修量也非常大,返修具體包括拆除,除錫,植球,焊接這四個過程,能夠看得出bga植球機具體是用在植球這一個階段的,是芯片返修工作流程*...

  • 2022

    8-11

    高壓探針臺是半導(dǎo)體行業(yè)重要的檢測裝備之一,也是各大實驗室以及芯片設(shè)計、封裝測試的熟客。其廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測量,旨在確保質(zhì)量及可靠性,并縮減研發(fā)時間和器件制造工藝的成本。設(shè)備具備各項優(yōu)勢,高性能低成本,用途廣,操作方便,在不同測試環(huán)境下,測試結(jié)果穩(wěn)定,客觀,深受工程師們的青睞。按生產(chǎn)流程可以分為三類:驗證測試、晶圓測試測試、封裝檢測。探針臺主要用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測試環(huán)節(jié),負責(zé)晶圓的輸送與定位,確保從晶圓表面向精密儀器輸送更穩(wěn)定的信號,使晶圓上...

  • 2022

    7-25

    探針臺是半導(dǎo)體(包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器)行業(yè)重要的檢測裝備之一,其廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測量,旨在確保質(zhì)量及可靠性,并縮減研發(fā)時間和器件制造工藝的成本。通過與測試儀器的配合,探針臺將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來,在進入后序工序前予以剔除,大大降低器件的制造成本。探針臺主要用于晶圓制造環(huán)節(jié)的晶圓檢測、芯片研發(fā)和故障分析等應(yīng)用。晶圓測試是在半導(dǎo)體器件制造過程中執(zhí)行的一個步驟。在此步驟中,在將晶圓送至芯片準備之前執(zhí)行,晶圓上存在的所有單個集成電路都...

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