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激光植球機

簡要描述:bga植球機,半自動bga激光植球機 TBA-600特點:
視覺定位系統(tǒng),單顆產(chǎn)品整列功能,Ball Mounting Head高精度高度調整功能
強大的視覺檢查功能,更高良率
助焊劑自動清潔功能,廢球自動拋棄功能
提供設備功能、治具定制及服務

  • 產(chǎn)品型號:
  • 廠商性質:生產(chǎn)廠家
  • 更新時間:2024-06-04
  • 訪  問  量:1596

詳細介紹

一、BGA植球機介紹:

德正智能植球機是一款半自動植球機。在表面組裝工藝生產(chǎn)(SMT)中,用于大批量的芯片植球生產(chǎn)設備。植球機一整套包括植錫和植球兩個部分。


二、產(chǎn)品基本特點:

(1)適用于批量芯片的植球。精度高,重復精度±0.01mm;植球精度0.015mm。PLC控制可以提高生產(chǎn)效率,控制品質,節(jié)省成本。

(2)電動升降平臺鋼網(wǎng);半自動落球;進口電動升降平臺控制模具與鋼網(wǎng)分離速度及行程,可以靈活實現(xiàn)多種脫模方式。一體成型治具固定系統(tǒng),鋼網(wǎng)方便快捷,準確。芯片厚度可用電動平臺調節(jié)。

 

三、植球范圍:

(1)IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝,小間距(Pitch) 0.3mm;支持 BGA, CSP封裝,小球徑(Ball) 0.2mm;

(2)應用范圍:手機,通訊,液晶電視,,家庭影院,車載電子,電力設備,航天等和電子產(chǎn)品的生產(chǎn)加工。

 

四、性能:

重復精度:±12μM

植球精度:±15μM

循環(huán)時間:<30S(不包括芯片裝模板時間)


五、激光植球機的功能:

(1)可用于CSP、BGA、PCB、晶圓植球

(2)支持3D封裝


六、激光植球機特點:

(1)單點激光植球,無需額外回流,無需助焊劑

(2)可支持錫球尺寸40um到760um

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