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當(dāng)前位置:首頁  >  產(chǎn)品展示  >  封裝及檢測設(shè)備  >  植球機(jī)  >  TBA-600半自動bga植球機(jī)

半自動bga植球機(jī)

簡要描述:半自動bga植球機(jī) TBA-600特點:
視覺定位系統(tǒng),單顆產(chǎn)品整列功能,Ball Mounting Head高精度高度調(diào)整功能
強大的視覺檢查功能,更高良率
助焊劑自動清潔功能,廢球自動拋棄功能
提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)

  • 產(chǎn)品型號:TBA-600
  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 更新時間:2024-04-02
  • 訪  問  量:1277

詳細(xì)介紹

一、半自動bga植球機(jī)的功能:

(1)植球應(yīng)用:BGA(Strip/單顆)、Socket

(2)手動上下料,設(shè)備自動點膠植球

 

二、半自動bga植球機(jī)的特點:

(1)視覺定位系統(tǒng),單顆產(chǎn)品整列功能,Ball Mounting Head高精度高度調(diào)整功能

(2)強大的視覺檢查功能,更高良率

(3)助焊劑自動清潔功能,廢球自動拋棄功能

(4)提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)

 

三、操作:

(1)最小球尺寸可達(dá) 0.125mm

(2)另一種JIG,另一種單型托盤

 

四、公司簡介:

(1)南京芯測軟件技術(shù)有限公司,專業(yè)打造半導(dǎo)體晶圓級測試及芯片檢測等系統(tǒng)集成平臺。公司致力為客戶提供半導(dǎo)體測試設(shè)備國產(chǎn)化改造,以及系統(tǒng)集成的一站式平臺服務(wù)。公司的目標(biāo)是成為國內(nèi)晶圓級在片測試,器件測量系統(tǒng)軟硬件的最好供應(yīng)商,以滿足國內(nèi)用戶需求,開發(fā)半導(dǎo)體測試設(shè)備和系統(tǒng)集成軟件定制化服務(wù)。

(2)南京芯測的在專注于在片測試系統(tǒng)設(shè)備經(jīng)銷與晶圓在片測試軟件的研發(fā)。產(chǎn)品包括:手動探針臺、半自動探針臺、全自動探針臺、硅光探針臺、射頻探針臺、高低溫探針臺、除此之外涉及經(jīng)銷ESD測試系統(tǒng)、封裝及工藝檢測設(shè)備等。我們服務(wù)的領(lǐng)域涵蓋半導(dǎo)體晶圓級在片測試、射頻微波器件測量,大功率器件測試、微組裝封裝工藝檢測、失效分析、材料測試等應(yīng)用行業(yè)。

 

項目

規(guī)格參數(shù)

植球范圍

120X240mm

最大植球數(shù)

≥80,000

對位精度

+ 25um

對應(yīng)球徑

0.2~1.0mm  Option:min 0.12mm

植球速度

≤ 25s/Circle

植球良率

99.95%

外形尺寸

1500(W)x1300(D)x1800(H) 毫米

 

植球機(jī)1

 

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