追求合作共贏
Win win for you and me售前售中售后完整的服務(wù)體系
誠信經(jīng)營質(zhì)量保障價格實惠服務(wù)完善當(dāng)前位置:首頁 > 產(chǎn)品展示 > 封裝及檢測設(shè)備 > 植球機(jī) > TBA-600半自動bga植球機(jī)
簡要描述:半自動bga植球機(jī) TBA-600特點:視覺定位系統(tǒng),單顆產(chǎn)品整列功能,Ball Mounting Head高精度高度調(diào)整功能強大的視覺檢查功能,更高良率助焊劑自動清潔功能,廢球自動拋棄功能提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)
相關(guān)文章
Related Articles詳細(xì)介紹
一、半自動bga植球機(jī)的功能:
(1)植球應(yīng)用:BGA(Strip/單顆)、Socket
(2)手動上下料,設(shè)備自動點膠植球
二、半自動bga植球機(jī)的特點:
(1)視覺定位系統(tǒng),單顆產(chǎn)品整列功能,Ball Mounting Head高精度高度調(diào)整功能
(2)強大的視覺檢查功能,更高良率
(3)助焊劑自動清潔功能,廢球自動拋棄功能
(4)提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)
三、操作:
(1)最小球尺寸可達(dá) 0.125mm
(2)另一種JIG,另一種單型托盤
四、公司簡介:
(1)南京芯測軟件技術(shù)有限公司,專業(yè)打造半導(dǎo)體晶圓級測試及芯片檢測等系統(tǒng)集成平臺。公司致力為客戶提供半導(dǎo)體測試設(shè)備國產(chǎn)化改造,以及系統(tǒng)集成的一站式平臺服務(wù)。公司的目標(biāo)是成為國內(nèi)晶圓級在片測試,器件測量系統(tǒng)軟硬件的最好供應(yīng)商,以滿足國內(nèi)用戶需求,開發(fā)半導(dǎo)體測試設(shè)備和系統(tǒng)集成軟件定制化服務(wù)。
(2)南京芯測的在專注于在片測試系統(tǒng)設(shè)備經(jīng)銷與晶圓在片測試軟件的研發(fā)。產(chǎn)品包括:手動探針臺、半自動探針臺、全自動探針臺、硅光探針臺、射頻探針臺、高低溫探針臺、除此之外涉及經(jīng)銷ESD測試系統(tǒng)、封裝及工藝檢測設(shè)備等。我們服務(wù)的領(lǐng)域涵蓋半導(dǎo)體晶圓級在片測試、射頻微波器件測量,大功率器件測試、微組裝封裝工藝檢測、失效分析、材料測試等應(yīng)用行業(yè)。
項目 | 規(guī)格參數(shù) |
植球范圍 | 120X240mm |
最大植球數(shù) | ≥80,000 |
對位精度 | + 25um |
對應(yīng)球徑 | 0.2~1.0mm Option:min 0.12mm |
植球速度 | ≤ 25s/Circle |
植球良率 | 99.95% |
外形尺寸 | 1500(W)x1300(D)x1800(H) 毫米 |
產(chǎn)品咨詢