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半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-600 Plus

簡(jiǎn)要描述：芯片分選機(jī),半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-600 Plus功能：
挑片應(yīng)用：wafer to tray
手動(dòng)上下料，設(shè)備按照輸入的Mapping圖及視覺(jué)識(shí)別判定產(chǎn)品，自動(dòng)分揀芯片

  • 產(chǎn)品型號(hào)：
  • 廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間：2024-06-04
  • 訪  問(wèn)  量：1253

詳細(xì)介紹

600

 

 

功能

  • 挑片應(yīng)用：wafer to tray

  • 手動(dòng)上下料，設(shè)備按照輸入的Mapping圖及視覺(jué)識(shí)別判定產(chǎn)品，自動(dòng)分揀芯片

特點(diǎn)

  • 視覺(jué)定位系統(tǒng)，直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)：分揀精度高，速度快

  • 支持對(duì)三五族，MEMS以及具備空氣橋結(jié)構(gòu)芯片的挑選

  • 支持MPW

  • 提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)

Options

  • 可升級(jí)雙面AOI視覺(jué)檢查功能：檢測(cè)芯片正面和背面的劃痕、崩邊、污染

  • Air Ejector：對(duì)應(yīng)超薄產(chǎn)品，芯片厚度≥20μm

 

 

 

項(xiàng)目：

規(guī)格參數(shù)

芯片尺寸：

0.5×0.5∽20×20 毫米  

芯片厚度：

≥100μm；Option:≥20μm

分揀速度：

≤ 1.5s/chip at 2x2mm Die

放置精度：

≤ ±0.05mm/≤ ±0.5°    

wafer 尺寸：

4、6、8inch  兼容

放置區(qū)容量：

2[inch]8枚，4[inch]2枚

設(shè)備尺寸：

1020(W)x850(D)x1650(H) mm

 

 

 

 

 

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