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芯片封裝焊接強度測試儀

簡要描述:芯片封裝焊接強度測試儀憑借著多年的行業(yè)經(jīng)驗及技術(shù)積累,我們可以為客戶提供半導(dǎo)體在片測試解決方案、材料電性能測試設(shè)備、微波射頻器件測量等測試技術(shù)服務(wù)。

  • 產(chǎn)品型號:
  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 更新時間:2024-04-02
  • 訪  問  量:947

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詳細(xì)介紹

一、芯片封裝焊接強度測試儀的特點;

(1)焊接強度測試設(shè)備,成為用戶推拉力測試設(shè)備,已成為該行業(yè)事實標(biāo)準(zhǔn)。

(2)芯片封裝焊接強度測試儀檢測類別:焊線、帶焊球/柱形凸塊等拉力。焊球、楔型焊點、凸塊、晶粒等剪切力。


二、公司簡介:


(1)公司在封裝工藝檢測設(shè)備上也有在經(jīng)銷,幫助打造更符合用戶需求的定制化系統(tǒng)解決方案,本方案主要針對封測階段,以提高用戶找檢測設(shè)備的效率,為用戶提供整套服務(wù)系統(tǒng)集成方案;

(2)公司已經(jīng)與多家世界的半導(dǎo)體器件和精密測試領(lǐng)域的品牌廠商合作。品牌包括:探針臺系統(tǒng)制造商MPI;

(3)世界微波組件和測試系統(tǒng)制造商MAURY;測量儀器制造商KEYSIGHT的模型服務(wù)商Modelithics;(4)EDS設(shè)備日本HANWA和TOTOKU等。憑借著多年的行業(yè)經(jīng)驗及技術(shù)積累,我們可以為客戶提供半導(dǎo)體在片測試解決方案、微波射頻器件測量等測試設(shè)備技術(shù)服務(wù)。

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