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半自動挑片分選機(jī) AP-800 Plus

簡要描述:半自動挑片分選機(jī) AP-800 Plus功能
挑片應(yīng)用:wafer to tray
手動上下料,設(shè)備按照輸入的Mapping圖及AOI檢查判定產(chǎn)品,自動分揀芯片

  • 產(chǎn)品型號:
  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間:2024-04-02
  • 訪  問  量:1239

詳細(xì)介紹



芯片分選機(jī)


功能

  • 挑片應(yīng)用:wafer to tray

  • 手動上下料,設(shè)備按照輸入的Mapping圖及AOI檢查判定產(chǎn)品,自動分揀芯片

特點(diǎn)

  • 視覺定位系統(tǒng),直線電機(jī)驅(qū)動:分揀精度高,速度快

  • AOI檢查系統(tǒng),挑片過程中檢查芯片外觀,自動識別形貌

  • 支持對三五族,MEMS以及具備空氣橋結(jié)構(gòu)芯片的挑選,支持MPW

  • 提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)

Options

  • 2-step sorting:雙分揀裝置,分步挑片

  • Air Ejector:對應(yīng)超薄產(chǎn)品,芯片厚度≥20μm




項(xiàng)目:

規(guī)格參數(shù)

芯片尺寸:


0.5×0.5∽20×20 毫米   Option: 12英寸

芯片厚度:


≥100μm;Option:≥20μm

分揀速度:


≤ 1.8s/chip at 2x2mm Die

放置精度:


≤ ±0.05mm/≤ ±0.5°      Option:≤ ±0.025mm

wafer 尺寸:


4、6、8inch   Option:12inch

放置區(qū)容量:


2[inch]8枚,4[inch]2枚

設(shè)備尺寸:


1280(W)x850(D)x1650(H) mm



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